2017, Vol. 30
近年来, 高性能热固性树脂因其在高温下具有强度高、热稳定性好、密度低等优点, 在航空、航天等领域得到了广泛的应用。含硅芳炔树脂(PSA)是指主链含有硅元素的芳基多炔树脂, 作为一种新型的有机-无机杂化的热固性树脂, 它具有优异的耐热性、优良的介电性能和高温陶瓷化性能, 因而引起人们的广泛关注[1-5]。本课题组曾对PSA进行了大量的研究[6-16], 研究表明该固化树脂具有优良的耐热性能, 常温下是低黏度液体或低熔点固体, 溶于常用的有机溶剂(如四氢呋喃、丁酮等), 适用于多种复合材料的成型工艺; 可用作耐烧蚀防热材料、耐高温透波材料、耐高温陶瓷前驱体材料以及C—C复合材料。但固化树脂的力学性能较低, 限制了其在机械、电子电气、航空航天等技术领域中的广泛应用。
热固性聚酰亚胺是一种具有活性端基的聚酰亚胺, 其端基包括降冰片烯、苯并环丁烯等, 具有优异的耐热氧化性能、力学性能、介电性能和良好的耐溶剂性能, 在航空、航天、精密机械等领域得到了应用[17-18]。
共混或共聚是改性含硅芳炔树脂的有效方法[19-22]。黄健翔等[23]通过将含炔基的苯并噁嗪树脂(AFBEN)同PSA进行熔融共混制备了共混树脂, 其常温力学性能显著提高。杨建辉等[24]通过将含炔基的硅氮烷(SZ)同PSA进行熔融共混制备了PSA-SZ树脂, 该树脂具有低的黏度和良好的耐热性, 但其力学性能较低。李晓杰等[25]通过将含炔基的聚醚酰亚胺(BPAEI-apa)同PSA进行催化预聚制备了PSA-BPAEI-apa树脂, 该树脂具有较好的耐热性能和常温力学性能。借助于含端炔基聚醚酰亚胺的分子结构和特性, 使改性树脂在保持良好耐热性能的同时, 其力学性能也得到一定程度的改善, 但利用催化剂催化共聚改性树脂限制了改性树脂的加工应用。
本文以热固性聚酰亚胺即含端炔基的聚醚酰亚胺(PEI)作为改性剂, 将PEI与PSA通过加热进行预共聚, 探讨了溶剂、反应温度、溶液质量浓度对PEI-PSA树脂预共聚反应的影响, 运用动态热机械分析(DMA)和X射线能谱仪(EDS)对PEI在PSA树脂中的分散情况进行了表征, 确定了PEI-PSA树脂预共聚反应的最佳条件。利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、差示扫描量热(DSC)、热失重(TG)、DMA和EDS等对改性树脂及其复合材料的结构和性能进行了表征, 进一步探讨了树脂制备工艺、树脂及其复合材料结构与性能之间的关系。结果表明:PEI与PSA共聚的最佳条件为以N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)为溶剂, 溶液质量浓度为0.24 g/mL, 160 ℃下反应3 h。当PEI质量分数为20%时, PEI-PSA树脂浇铸体弯曲强度达44.5 MPa, 较PSA树脂浇铸体提高了90.2%;T300碳纤维平纹布(T300) 与PEI-PSA复合材料的弯曲强度达602.7 MPa, 较T300/PSA复合材料的弯曲强度提高了124%。
1 实验部分 1.1 原料双酚A二醚二酐(BPADA):分析纯, 上海合成树脂研究所; 3-乙炔苯胺(APA):工业级, 山东省胶州市精细化工有限公司; 4, 4'-二氨基二苯醚(ODA):分析纯, 国药集团化学试剂有限公司; N, N'-二甲基甲酰胺(DMF)、NMP、乙酸酐、吡啶、乙醇、四氢呋喃:分析纯, 上海国药集团化学试剂有限公司; T300:200 g/m2, 江苏天鸟高新技术股份有限公司; PSA:实验室自制, 结构式如图 1所示。
|
图 1 含硅芳炔树脂的结构式 Fig. 1 Structure of PSA resin |
1.2 测试与表征
FT-IR:美国Nicolet公司AVATAR 360红外光谱仪, 样品采用KBr压片法制样, 扫描范围400~4 000 cm-1; DSC:美国TA公司Q2000型示差扫描量热仪, 试样用量1~2 mg, 升温速率为10 ℃/min, 温度为室温~400 ℃, 氮气流量50 mL/min; TG:德国Mettler Toledo公司TGA/DACⅠ型热失重分析仪, 升温速率10 ℃/min, 温度40~1 000 ℃, 氮气流量60 mL/min; DMA:德国Mettler Toledo公司DMAⅠ型动态热机械分析仪, 样条尺寸45.0 mm×8.0 mm×2.8 mm, 以三点弯曲模式测定, 升温速率3 ℃/min, 振动频率1 Hz; X-射线能谱:英国牛津仪器公司Aztec X-MA能谱仪, 试样经液氮淬断、喷金处理后扫描测试; 力学性能:中国新三思材料检测有限公司SANS CMT 4204型微机控制电子万能试验机, 每组测试样条5根, 测试结果取平均值。
1.3 树脂的合成及试样制备 1.3.1 PEI的合成在配有搅拌装置、温度计和冷凝管的250 mL四口烧瓶中, 加入BPADA 4.68 g (9 mmol)及50 mL DMF, 待BPADA完全溶解后加入ODA 1.2 g(6 mmol), 冰水浴下搅拌0.5 h, 之后缓慢加入APA 0.74 g(6.3 mmol), 继续搅拌2 h, 即可形成黏稠的深棕色酰胺酸溶液; 然后在上述溶液中加入21.6 mmol乙酸酐和21.6 mmol吡啶的混合溶液, 室温下搅拌1 h后升温至100 ℃, 反应3 h, 冷却至室温, 将反应液倒入过量乙醇中沉淀得粗产物, 用乙醇洗涤2次后再用热水洗涤2次, 置于真空烘箱中, 于100 ℃下干燥24 h得到产物PEI, 产率为90%。其合成路线如图 2所示。
|
图 2 PEI的合成路线 Fig. 2 Synthesis route of PEI |
FT-IR(cm-1):3 270(≡C—H), 1 774(C＝O), 1 723(C＝O), 1 373(C—N), 1 273, 1 239(C—O—C), 744(C＝O)。1H-NMR(CDCl3, TMS):1.76(s, 6H, —CH3), 3.0(s, 2H, ≡C—H), 7.01~7.90(m, 22H, Ar—H)。
1.3.2 PEI-PSA的制备在配有搅拌装置、温度计和冷凝管的250 mL四口烧瓶中, 加入PSA, 再加入DMF或NMP, 搅拌, 待PSA完全溶解后, 再称取一定量的PEI于四口烧瓶中, 反应溶液质量浓度为0.24 g/mL, PEI质量分数为20%。完全溶解后, 升温至150 ℃反应3 h。之后用真空油泵进行旋蒸除去溶剂, 得到PEI-PSA(DMF)树脂或PEI-PSA(NMP)树脂。当PEI的质量分数依次为10%、20%、30%时, 制得的树脂分别记为PEI-PSA-10、PEI-PSA-20、PEI-PSA-30。
1.3.3 PEI-PSA浇铸体的制备称取一定量PEI-PSA树脂放入烘箱中熔融, 之后将熔融树脂浇满模具, 再置于真空烘箱内130 ℃下真空脱泡2 h, 然后转移至高温烘箱内固化, 固化工艺为170 ℃, 2 h; 210 ℃, 2 h; 250 ℃, 4 h。固化结束后脱模得到固化物, 打磨后进行测试。弯曲强度测试试样尺寸:80.0 mm×15.0 mm×4.0 mm, DMA测试试样尺寸:45 mm×8 mm×2.7 mm。
1.3.4 T300碳布增强PEI-PSA复合材料(T300/PEI-PSA)的制备称取一定量的PEI-PSA树脂, 加入四氢呋喃中溶解, 配制成固含量(溶质的质量分数)33%的预浸液。用预浸液浸渍预先裁剪好的15.0 cm×10.0 cm的12层T300碳布, 在通风橱放置10 h后, 放入真空箱70 ℃下抽真空4 h, 之后在平板硫化机上模压成型(2.5 MPa), 制得增强复合材料板, 压制工艺为:170 ℃, 2 h、210 ℃, 2 h、250 ℃, 4 h。固化结束后卸压得到T300/PEI-PSA复合材料板。切割复合材料制样, 弯曲强度测试试样尺寸:45.0 mm×15.0 mm×2.0 mm, 层间剪切强度测试试样尺寸:20.0 mm×6.0 mm×2.0 mm。
2 结果与讨论 2.1 PEI-PSA树脂的制备 2.1.1 溶剂的影响图 3是用不同溶剂制备的PEI-PSA树脂固化物的DMA曲线。由图 3可知, PEI本体固化物的玻璃化转变温度为250 ℃, 而含硅芳炔树脂在400 ℃以下没有玻璃化转变温度。以DMF作反应溶剂时, PEI-PSA-20树脂固化物的DMA曲线上仅在250 ℃附近有1个次级转变峰, 与PEI的玻璃化转变温度相近, 预示着这一次级转变来自于PEI的分子链运动; 而以NMP作反应溶剂时, 次级转变峰要小得多。这可能是PEI在NMP溶剂中的溶解性比在DMF溶剂中好引起的。溶解能力强有利于PEI与PSA发生共聚反应, 抑制PEI均聚反应, 从而使PEI-PSA树脂呈现不明显的次级转变峰。
|
图 3 不同溶剂下PEI-PSA-20树脂固化物的DMA曲线(ρ=0.24 g/mL) Fig. 3 DMA curves of PEI-PSA-20 resin produced at different solvents (ρ=0.24 g/mL) |
为了研究PEI与PSA两组分的共聚与均聚竞争情况, 本文进一步考察了固化物中PEI与PSA组分的分布情况。图 4为PEI-PSA树脂固化物的元素分布图, 将固化物断面分别以硅元素和碳元素进行面扫描做定性分析。根据PEI结构式, 可以推算出PEI聚合物中氮元素的质量分数为4%, 当PEI质量分数为20%时, PEI-PSA树脂中的氮元素质量分数为0.8%, 比较小, 运用能谱仪进行分析时没有观察到氮元素。硅元素和碳元素的分析表明, PSA树脂固化物与PEI-PSA-20(NMP)树脂固化物断面的硅元素和碳元素是均匀分布的, 而PEI-PSA-20(DMF)树脂固化物断面的碳元素依然均匀分布, 但在硅元素分布图上的一些位置出现了黑色区域, 即该区域硅元素少。对照其碳元素分布图可以看出, 相应的黑色区域上有碳元素存在且是均匀分布的, 由此说明黑色区域为PEI富集区。由此可推断出, 以DMF为溶剂进行预共聚时, PEI不易与PSA共聚反应, 在固化过程中发生聚集, 最终PEI-PSA树脂固化物出现了较为明显的分相, 进一步说明了DMA分析的结果。同时也说明以NMP为溶剂进行共聚时得到的PEI-PSA-20(NMP)树脂固化物比较均匀, 没有出现严重的分相。综合上述分析, 选择NMP作为反应溶剂有利于共聚反应, 不易发生相分离。
|
a—PSA, b—PEI-PSA-20(NMP), c—PEI-PSA-20(DMF); 1—SEM photo, 2—Silicon distribution, 3—Carbon distribution; Si—Red, C—Green 图 4 PSA和PEI-PSA树脂固化物的元素分布图 Fig. 4 Element distribution of cured PSA and PEI-PSA resins |
2.1.2 反应温度的影响
图 5是当以NMP为反应溶剂, 溶液质量浓度为0.24 g/mL时, 在不同反应温度下预共聚得到的PEI-PSA-20树脂固化物的DMA曲线。从图 5可以看到, 当反应温度为150 ℃时, PEI-PSA-20树脂固化物的DMA曲线在250 ℃附近有一个明显的次级转变峰, 与PEI的玻璃化转变温度相近; 当反应温度为160 ℃时, 其DMA曲线也有1个小的次级转变峰, 但峰值要小一些, 这表明有更多的PEI与PSA发生了共聚反应, 因此选择160 ℃作为共聚反应温度。用EDS对160 ℃预共聚得到的PEI-PSA树脂固化物的元素分布进行测试分析, 树脂的C元素和Si元素都呈均匀分布。
|
图 5 不同预共聚温度下得到的PEI-PSA-20树脂固化物的DMA曲线(ρ=0.24 g/mL) Fig. 5 DMA curves of cured PEI-PSA-20 resins produced at different temperatures (ρ=0.24 g/mL) |
2.1.3 溶液质量浓度的影响
图 6是以NMP为溶剂, 160 ℃时不同反应溶液质量浓度下制得的PEI-PSA-20树脂固化物的DMA曲线。从图 6可以看到, 当反应溶液质量浓度分别为0.08、0.16、0.32 g/mL时, PEI-PSA-20树脂固化物的DMA曲线也都有一个明显的次级转变峰, 但峰值都比较小, 峰顶温度均在250 ℃附近, 与PEI的玻璃化转变温度相近。当反应溶液的质量浓度为0.24 g/mL时, 其DMA曲线在50~400 ℃仅有1个很小的损耗峰, 这表明PEI与PSA发生了更多的共聚反应, 生成交联网络后抑制了PEI的链段运动, 没有明显的次级转变。因此选质量浓度0.24 g/mL进行预共聚。EDS分析也表明所得PEI-PSA树脂的Si元素分布均匀。
|
图 6 不同质量浓度下预共聚的PEI-PSA-20树脂固化物的DMA曲线(160 ℃) Fig. 6 DMA curves of cured PEI-PSA-20 resins produced at different mass concentrations (160 ℃) |
2.2 PEI-PSA树脂的性能 2.2.1 PEI-PSA树脂的固化特性
以NMP为溶剂, 溶液质量浓度为0.24 g/mL, 160 ℃下反应3 h, 制得PEI-PSA树脂。图 7为PEI、PSA和PEI-PSA树脂的DSC曲线, 从图可以看出PSA树脂的峰顶固化温度(Tp)为237 ℃, PEI的Tp为269 ℃, PEI-PSA树脂的Tp介于两者之间, 且随着PEI质量分数的增加, PEI-PSA树脂的Tp逐渐向高温方向移动; 当PEI质量分数为30%时, PEI-PSA-30树脂的Tp为262 ℃, 接近PEI的Tp, 这说明PEI有自聚反应趋势, 即可能有分相的趋势。
|
图 7 PEI、PSA和PEI-PSA树脂的DSC曲线 Fig. 7 DSC curves of PEI, PSA and PEI-PSA resins |
为了证实分相的推论, 本文对固化树脂进行了SEM和EDS分析。图 8是PEI-PSA树脂固化物的元素分布图, 从图 8可以看出, 随着PEI质量分数的增加, PEI-PSA树脂的C元素是均匀分布的。当PEI质量分数为10%、20%时, Si元素分布也是均匀的, 当PEI质量分数为30%时, 在Si元素分布图上出现黑色区域, 说明出现PEI富集区, 即树脂中出现相分离。
|
a—PEI-PSA-10, b—PEI-PSA-20, c—PEI-PSA-30; 1—photo, 2—silicon distribution, 3—carbon distribution; Si—red, C—green 图 8 不同PEI质量含量的PEI-PSA树脂固化物的元素分布图 Fig. 8 Element distribution of cured PEI-PSA resins with different PEI mass fraction |
2.2.2 PEI-PSA树脂及复合材料的力学性能
图 9为PEI-PSA树脂浇铸体的弯曲性能。从图中可以看出, 随着PEI质量分数的增加, PEI-PSA树脂浇铸体的弯曲强度呈现先增加后减小的趋势。当PEI质量分数为20%时, 其弯曲强度达到最大, 为44.5 MPa, 较PSA浇铸体提高了90.2%, 当PEI质量分数为30%时, 其弯曲强度开始下降, 这可能与树脂的分相有关。
|
图 9 PSA和PEI-PSA树脂的弯曲性能 Fig. 9 Flexural properties of PSA and PEI-PSA resins |
图 10为T300/PEI-PSA复合材料的常温力学性能。由图可知, T300/PEI-PSA复合材料的力学性能得到提高, 复合材料的弯曲强度和层间剪切强度均随着PEI质量分数的增加呈现先增大后减小的趋势。当PEI质量分数为20%时, 其弯曲强度最大, 为602.7 MPa, 较T300/PSA复合材料的弯曲强度提高了124%, 层间剪切强度为42.5 MPa, 较T300/PSA复合材料的提高了107%。当PEI质量分数为30%时, 其弯曲强度呈下降趋势, 这与树脂浇铸体力学性能的变化趋势相一致。这主要是由于PEI结构的引入, 增加了分子极性, 增强了分子之间的作用力或分子链段与纤维之间的作用, PEI改性的树脂及其复合材料显示出较高的力学性能。当PEI质量分数增加到20%时, PEI仍均匀分散在含硅芳炔树脂中, PEI-PSA树脂交联网络链段之间或链段与纤维之间的作用程度较强, 改性树脂及其复合材料展示出较高的力学性能。当PEI质量分数为30%时, 由于部分PEI发生团聚, 导致改性树脂的交联网状结构不均匀, 易发生应力集中, 复合材料的力学性能略有下降。
|
图 10 T300/PSA和T300/PEI-PSA复合材料的力学性能 Fig. 10 Mechanical properties of T300/PSA and T300/PEI-PSA composites |
2.2.3 PEI-PSA树脂浇铸体的耐热性
图 11是PEI-PSA树脂固化物的DMA曲线图。从图 11可以看到, PEI质量分数对PEI-PSA树脂的性能有着显著影响。当PEI质量分数为0、10%、20%时, PEI-PSA树脂固化物的储能模量变化不大, DMA曲线上没有明显的峰出现。当PEI质量分数为30%时, PEI-PSA-30树脂固化物的储能模量在250 ℃附近开始急剧下降, 且tan δ曲线上有一个明显的损耗峰, 该峰所处的温度与PEI的玻璃化转变温度相近(如图 3), 说明PEI-PSA固化物中出现了PEI相。这是因为当PEI质量分数增大时, PEI发生自聚反应的程度增大, 固化反应后, 发生相分离, 出现PEI相的玻璃化转变。因此当PEI质量分数控制在20%以下时, 树脂具有优异的耐热性。
|
图 11 PEI-PSA树脂固化物的DMA曲线 Fig. 11 DMA curves of cured PEI-PSA resin |
图 12为PEI-PSA树脂浇铸体的TG曲线。从图 12可以看出, PEI-PSA树脂质量损失5%的温度(Td5)和800 ℃残留率比PSA树脂的都要低, 且随着PEI质量分数的增加, Td5逐渐降低, 当PEI质量分数为20%时, 树脂的Td5为553 ℃。当PEI质量分数为30%时, 其Td5仍可达到537 ℃。这可能是由于PEI树脂的Td5较低, 仅有522 ℃, 其引入势必会降低共聚体系整体的热稳定性; 同时由于PEI分子链段较长, 与PSA预聚固化后, 降低了改性树脂的交联密度, 进而降低了树脂固化物的热稳定性。
|
图 12 PEI-PSA树脂浇铸体的TG曲线 Fig. 12 TG curves of PEI-PSA resin casting |
3 结论
(1) PEI与PSA共聚的最佳条件为以NMP为溶剂, 溶液质量浓度为0.24 g/mL, 160 ℃下反应3 h。
(2) 当PEI质量分数低于20%时, PEI-PSA树脂呈均相体系; 当PEI质量分数为30%时, PEI-PSA树脂出现相分离现象。
(3) 随PEI质量分数的增加, PEI-PSA树脂的耐热性降低, 而力学性能先升高后降低。当PEI质量分数为20%时, 达到最佳状态, PEI-PSA树脂浇铸体弯曲强度达44.5 MPa, 较PSA树脂浇铸体提高了90.2%;T300/PEI-PSA复合材料的弯曲强度达602.7 MPa, 较T300/PSA复合材料的弯曲强度提高了124%;PEI-PSA树脂的Td5达553 ℃。作为高性能树脂, 可应用于先进复合材料。
| [1] | ITOH M, INOUE K, IWATA K. New highly heat-resistant polymers containing silicon: Poly(silyleneethynylenephenyleneethynylene)s[J]. Macromolecules, 1997, 30(4): 694–701. DOI:10.1021/ma961081f |
| [2] | OHSHITA J, AKIHIRO S, KUNAI A. Synthesis of poly{[bis(ethynylphenyl)silylene]phenylenes} with highly heat-resistant properties[J]. Macromolecules, 1999, 32(19): 5998-6002. |
| [3] | ITOH M, MITSUZUKA M, IWATA K, et al. A novel synthesis and extremely high thermal stability of poly[(phenylsilylene)ethynylene-1, 3-phenyleneethynylene][J]. Macromolecules, 2002, 27(26): 7917-7919. |
| [4] | JIANG Zhenyu, ZHOU Yan, HUANG Farong, et al. Characterization of a modified silicon-containing arylacetylene resin with POSS functionality[J]. Chinese Journal of Polymer Science, 2011, 29(6): 726–731. DOI:10.1007/s10118-011-1086-y |
| [5] | JIANG Yun, LI Junfei, HUANG Farong, et al. Polymer-derived SiC/B4C/C, nanocomposites: Structural evolution and crystallization behavior[J]. Journal of the American Ceramic Society, 2014, 97(1): 310–315. DOI:10.1111/jace.12670 |
| [6] | 严浩, 齐会民, 黄发荣. 新颖含硅芳基多炔树脂的合成与性能[J]. 石油化工, 2004, 33(9): 618–622. |
| [7] | WANG Chanfeng, ZHOU Yan, HUANG Farong, et al. Synthesis and characterization of thermooxidatively stable poly(dimethylsilyleneethynylenephenyleneethynylene) with o-carborane units[J]. Reactive and Functional Polymers, 2011, 71: 899–904. DOI:10.1016/j.reactfunctpolym.2011.05.005 |
| [8] | WANG Fan, ZHANG Jian, HUANG Farong, et al. Synthesis and characterization of poly(dimethylsilylene ethynylenephenyleneethynylene) terminated with phenylacetylene[J]. Polymer Bulletin, 2006, 56(1): 19–26. DOI:10.1007/s00289-005-0464-4 |
| [9] | WANG Fan, XU Jinfeng, HUANG Farong, et al. Synthesis and thermal cure of diphenylethers terminated with acetylene and phenylacetylene[J]. Polymer International, 2006, 55(9): 1063–1068. DOI:10.1002/(ISSN)1097-0126 |
| [10] | 鲁加荣, 黄发荣, 袁荞龙, 等. 用含硅芳炔树脂制备CC-SiC复合材料[J]. 宇航材料工艺, 2016, 46(3): 55–60. |
| [11] | GAO Yu, ZHOU Yan, HUANG Farong, et al. Preparation and properties of silicon-containing arylacetylene resin/benzoxazines blends[J]. High Performance Polymers, 2013, 25(17): 445–453. |
| [12] | 张玲玲, 高飞, 黄发荣, 等. 含硅氢基团甲基芳炔树脂的合成及表征[J]. 过程工程学报, 2009, 9(3): 574–579. |
| [13] | XU Jinfeng, WANG Chengyun, LAI Guoqiao. Synthesis and characterization of phenylacetylene-terminated poly(silyleneethynylene-4, 4'-phenylethereneethynylene)s[J]. European Polymer Journal, 2007, 43(2): 668–672. DOI:10.1016/j.eurpolymj.2006.11.006 |
| [14] | ZHANG Jian, HUANG Jiangxiang, HUANG Farong, et al. Fiber reinforced silicon-containing arylacetylene resin composites[J]. Express Polymer Letters, 2007, 1(12): 831–836. DOI:10.3144/expresspolymlett.2007.115 |
| [15] | 王路平, 姜云, 黄发荣, 等. 耐氧化含碳硼烷乙烯基硅芳炔树脂的结构和性能[J]. 功能高分子学报, 2014, 27(3): 285–290. |
| [16] | 张亚兵, 童旸, 袁荞龙, 等. 含硅芳炔树脂及其共混物熔体的流变性能[J]. 华东理工大学学报(自然科学版), 2015, 41(3): 321–327. |
| [17] | 丁孟贤. 聚酰亚胺:化学、结构与性能的关系及材料[M]. 北京: 科学出版社, 2012: 1-7. |
| [18] | 陈祥宝. 高性能树脂基体[M]. 北京: 化学工业出版社, 1999: 146-189. |
| [19] | LI Qiang, ZHOU Yan, HUANG Farong, et al. Synthesis and characterization of a novel arylacetylene oligomer containing POSS units in main chains[J]. European Polymer Journal, 2008, 44(8): 2538–2544. DOI:10.1016/j.eurpolymj.2008.06.018 |
| [20] | BU Xiaojun, ZHOU Yan, HUANG Farong. The strengthening and toughening effects of a novel octa(propargyl propyl sulfide) POSS (OPPSP) on silicon-containing arylacetylene (PSA) resin[J]. Materials Letters, 2016, 174: 21–23. DOI:10.1016/j.matlet.2016.03.067 |
| [21] | ZHANG Lingling, GAO Fei, HUANG Farong, et al. Synthesis and characterization of poly[(methylsilyleneethynylenephenyleneethynylene)-co-(dimethylsilyleneethynylenephenyleneethynylene)]s[J]. Chinese Journal of Polymer Science, 2010, 28(2): 199-207. |
| [22] | BU Xiaojun, ZHOU Yan, HUANG Farong, et al. Octakis(ethynyldimethylsiloxy) silsesquioxane: Synthesis and application in poly(silicane arylacetylene) resin[J]. Journal of Applied Polymer Science, 2016, 133(43). DOI:10.1002/app.44158 |
| [23] | HUANG Jianxiang, ZHANG Jian, HUANG Farong, et al. Study on the copolymers of silicon-containing arylacetylene resin and acetylene-functional benzoxazine[J]. Polymer Bulletin, 2009, 62(2): 127–138. DOI:10.1007/s00289-008-0003-1 |
| [24] | 杨建辉, 周燕, 黄发荣, 等. 硅氮烷改性含硅芳炔树脂及其复合材料的性能[J]. 宇航材料工艺, 2014, 44(6): 30–41. |
| [25] | 李晓杰, 陈会高, 黄发荣, 等. 端乙炔基聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂的性能[J]. 石油化工, 2015, 44(9): 1115–1120. |